（来源 陕西基金业协会）2025年5月9日，由陕西省证券投资基金业协会、陕西省高校技术转移联盟联合主办，远诺技术转移中心、前研科技（西安）创业投资有限公司承办的“硬科技春耕计划——资本高校双融合”活动成功举办。近50位协会会员单位、投资机构及高校代表参加了活动，来自四所高校的五个项目进行了现场路演。
陕西基金业协会副会长、西安浐灞基金管理有限公司总经理王宏在开场致辞中表示：“硬科技是陕西高质量发展的核心引擎，希望通过活动搭建资本与高校深度融合的平台，让高校的科研团队能够充分展示他们的创新成果，让资本方能够精准对接优质项目，实现科技与资本的高效结合，为高校科技成果的转化与落地注入强劲动力。”
前研科投（西安）创业投资有限公司总经理李欣虎从投资视角出发，分享了“以资本赋能技术，以技术反哺产业”的实践探索。
在项目展示环节，来自西北工业大学、西安电子科技大学、陕西科技大学、西安邮电大学等高校的团队带来多项前沿成果：半导体封装技术突破了高端封装工艺瓶颈，填补国产化空白；电子设备智能应用聚焦工业级传感器与物联网解决方案；军用航空材料创新项目展示了轻量化复合材料在战略领域的应用潜力；国产化工艺装备推动新材料在建筑装饰与高端制造领域的产业化落地。
项路演现场反响热烈，投资机构代表与团队就技术细节、商业化前景展开深度交流。活动尾声，参会嘉宾在远诺技术转移中心负责人带领下，参观远诺技术转中心。
本次活动以“资本+高校”双轮驱动为主线，通过项目展示、资源对接、实地考察等环节，打通科技成果转化的“最后一公里”，资本与高校的深度融合将加速创新链、产业链、资金链的协同共进。
未来，陕西省证券投资基金业协会将持续搭建开放合作平台，推动更多硬科技项目落地生根，为陕西建设具有全国影响力的科技创新中心贡献力量。
项目介绍
路演项目一：液晶显示/半导体封装胶 西北工业大学
在半导体和显示产业蓬勃发展，高端半导体材料国产化需求迫切的背景下，面对当前行业面临诸多痛点，如技术壁垒高、成本控制难、客户门槛高等问题，该项目实现从底层树脂、配方、提纯到量产全系统贯通，离子处理技术与头部企业相当。其产品主要为半导体界面接着材料，应用于显示、半导体、军工领域，像LCD边框胶已完成合格供应商导入，即将量产，X–LED封装材料也在积极开发中。
该项目团队实力雄厚，由来自多领域的专家组成。首席科学家在显示材料等领域成果丰硕，还有半导体封测、管理等各领域专业人才，且70%以上员工为硕士及以上学历。公司发展规划清晰，融资计划明确，Pre A轮计划融资2000万用于多方面发展，极具投资潜力，有望在半导体界面接着材料市场占据重要地位，为投资者带来丰厚回报。
融资额度1500—2000万元
路演项目二：超分辨触觉多维信息传感器 西安电子科技大学
项目聚焦人形机器人、柔性工业制造等场景中触觉感知的核心瓶颈问题，对柔性触觉感器和三维力-力矩传感器进行了关键技术研发工作。项目的研究成果的在医疗康复设备、人形机器人的手指、手臂和工业机械臂进行灵巧操作和交互中具有重要作用。具体情况如下：
①柔性触觉传感器，又被称为“电子皮肤“或“机器人智能皮肤”，是一种基于人类皮肤灵感而大面积集成各种压敏器件的电子设备。项目研究的柔性触觉传感器可良好感知环境中的接触力、温度、震动、且具备优良柔韧性，质地较软、易弯折、轻便、可扩展性强，具有完的自主知识产权。其空间感知分辨率达到国际领先水平。
②六维力传感器，根据所测力的维数不同，力传感器可被分为单维力传感器和多维力传感器。多维（或多轴）力传感器则是可以检测多个维数方向上的力或力矩。六维力传感器是维度最高的力传感器，已成为高性能人形机器人的标配。
融资额度：1000万
路演项目三：国产化超宽带变频探地雷达系统 西安电子科技大学
中创云图科技有限公司是西安电子科技大学成果转化企业，秦创原重点签约项目单位;公司以探地雷达设备研发制造为基础，专业从事城市地下空间信息技术的研究和开发;公司以“让立足之地更安全，让经济发展更放心”为宗旨，依托西电雄厚的技术实力，将现代雷达技术与计算机网络技术及人工智能技术相融合，共同创建“穿障雷达技术与应用联合实验室”，着力推进城市地下空间的安全管控工作。成功研发出国内首款超宽带随机变频探地雷达系统，并应用于市政道路、机场跑道和供水管道等多个业务场景下的安全检测。
融资额度：2000万元
路演项目四：空天特种材料——宽温域高强度新型轻质铌合金 陕西科技大学
航空、航天及空间技术的高速发展离不开高温结构材料的发展，高温结构材料的发展是航天和空间技术发展的基础和支撑。目前，高温结构件材料中，高温钛合金高温强度小，C/C复合材料可加工性差，铌基高温合金不仅强度高，而且加工性和抗氧化性好，但常规C103、Nb521 等铌合金材料的密度大，而航空航天技术的发展要求材料不仅具有很高的高温强度和优良的可加工性能，而且材料的密度要小，因此现有材料的短板促使新型轻质铌合金的研发成为必然趋势。
本项目技术优势显著，自主研发的新型轻质铌合金材料体系，成功攻克了传统轻质铌合金低温脆性这一国际难题。通过独特的成分设计和先进的制备工艺，合金具备了低密度、高塑韧性、宽温域适应性以及优异的焊接和成形性能。在技术指标上，其密度约为6.08 - 7.0g/cm³ ，比传统铌钨合金和高温合金低20%以上，能在 -196℃ - 1350℃的宽温域内保持良好性能。
在应用方面，西安某研究所已在小推力量级发动机中成功应用该材料并顺利完成点火试验。项目预计2025年年中实现量产，2026年产能达20吨并启动二期建设，最终目标实现年产40吨，致力于在航天及更多领域的新材料应用。
融资额度：2000万元
路演项目五：军用/低空经济场景下的相控阵雷达芯片 西安邮电大学
相控阵雷达微波组件项目聚焦集成电路关键领域，具有巨大投资潜力。从项目背景来看，全球及中国集成电路产业增长强劲，中国集成电路规模预计2025年达18,932亿元，复合增速15.0% 。然而，美国对华制裁加剧，武器装备对国产集成电路需求与供货能力缺口大，每年接近200亿，发展国产集成电路迫在眉睫。行业痛点方面，国内集成电路供应受限，现有供应商存在选择局限大、价格高、货期长甚至不接单等问题，且在雷达组件和射频微波芯片领域，企业面临被大厂“卡脖子”、沦为组装厂的风险。
该项目核心技术优势显著，实现1MHz - 30MHz、1MHz - 3GHz、30MHz - 20GHz全频段覆盖，满足军用短波电台和相控阵雷达需求，部分技术国内领先。其产品均自主设计，拥有完全自主知识产权，已成功交付相控阵雷达核心组件样机，还有多款仿制芯片及待仿制产品。
团队实力雄厚，核心成员来自西安邮电大学等，拥有丰富的集成电路设计经验，部分成员曾参与国内首款GPS卫星导航芯片等研发。企业顾问导师成果斐然，参与多项全球首款芯片开发。此外，团队拥有多项专利，为项目提供坚实技术支撑。
融资额度：1000万—1500万元
